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              Manz亞智科技跨入半導體領域 為面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產設備解決方案

              2017年12月19日16:56:42 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
              關鍵字:應用 半導體 
              作為市場領先的濕制程領導設備商,Manz亞智科技宣布跨入半導體領域,為面板級扇出型封裝(FOPLP)提供各式相關生產設備解決方案,幫助半導體制造商以顯著的成本優勢提高產量。Manz亞智科技總經理兼顯示器事業部主管林峻生表示:“這是我們在與著名半導體設備廠美商科林研發(Lam Research)合作成立合資公司泰洛斯制造股份有限公司(Talus Manufacturing Ltd.)后,深入半導體行業的進一步舉措。 這標志著Manz亞智科技將核心技術應用領域積極加快向半導體領域擴展滲透的里程碑!

               
              圖一:Manz研發設計團隊技術領先,將技術成功從顯示器、印刷電路板產業轉移,跨入半導體后段封裝

              基于在平面顯示器及印刷電路板濕制程設備多年豐富經驗及制程技術,Manz亞智科技為半導體產業之面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產設備解決方案,搭配Manz自動化整合系統,配合客戶定制化規格需求,幫助客戶縮短產品開發時程,并建立專屬制程參數,使產品能盡快進入產品送樣進而量產。

              化學濕制程設備: 載板清洗機、光阻顯影機、銅鈦蝕刻機及光阻剝膜機。
              涂布設備 : 采用狹縫式涂布技術(slit nozzle coating),此涂布技術已在TFT-LCD及觸控面板產業廣泛地應用,材料利用率可達95%以上,搭配適當光阻材料,涂布均一性可達1.5%以內。
              激光相關設備 : Manz與多家德國激光射源及光學鏡片廠商合作,提供包括激光鉆孔、激光切割及激光剝離(de-bounding)等設備,結合系統及制程整合的能力,為客戶的特殊需求進行開發制造。

              近年來,智能手機扮演著電子終端產品的重要成長動能,牽動整個產品供應鏈的轉變,如扇出型封裝技術導入智能手機的應用處理器便是其中一例。傳統上手機應用處理器用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package)進行邏輯芯片及記憶體芯片堆疊,若改用扇出型封裝技術,因其底層邏輯芯片不需載板,整體封裝便可節省20%以上厚度,符合智能手機薄型化的趨勢。扇出型封裝依制程載具的不同,可分為扇出型晶圓級封裝及近來被廣泛討論的扇出型面板級封裝。在加速生產周期及降低成本的考慮下,扇出型面板級封裝具有顯著的成本及效能優勢(晶圓級封裝制程面積使用率較低<85%,面板制程面積使用率>95%),也開始引發市場高度重視,封裝大廠如韓國三星電子、日月光、力成科技及硅品等,在技術開發方向已由晶圓級制程轉向面板級封裝制程。

              Manz亞智科技擁有強大的開發團隊,多年來一直為面板級應用(如顯示器和印刷電路板行業)提供濕制程處理解決方案,在多種制程功能和自動化整合上積累了許多成功經驗。在面板級扇出型封裝生產制程中,載板翹區幾乎是所有相關設備都會面臨的問題,也關系到產能及制程良率。 Manz亞智科技提供輸送類型(Conveyor type)的濕制程設備,獨特的載板翹區壓制設計,得以保證載板在傳輸過程維持平整,減少破片率。通過特殊噴嘴配置及噴盤擺動機制達到化學品精準流量及溫度控制,可搭配在線實時濃度監控系統,進行新化學液添加,維持制程的穩定及化學品的使用壽命延長,同時降低化學品耗用量,不僅確保制程對均一性的高標準需求,更達到降低成本的綜效。

              Manz 生產設備解決方案具體優勢:
              定制化產品: 面板級扇出型封裝為業界新需求,設備規格尚未有共同標準,例如面板尺寸、制程條件等,Manz可配合客戶需求而提供較適合的定制化機臺設計。
              自動化整合: 搭配機器手臂或自動化升降平臺傳輸面板進出制程槽體,達到全自動生產流程。
              在線式(In-Line)系統設計: 輸送帶傳輸機臺搭配制程條件調整面板產出,產能輸出優于其他形式批次式機臺。
              專利機械壓制設計: 針對面板級扇出型封裝,由于, Manz獨特載板翹區壓制設計,克服芯片重新配置在面板上所產生載板翹區問題,傳輸過程維持面板平整,達到較佳制程結果。

              Manz亞智科技總經理兼顯示器事業部主管林峻生表示:“數十年來,Manz亞智科技在顯示器行業的生產設備解決方案一直深獲客戶信賴,設備銷售實績在2017年已超過3,000臺的總量,證明我們的實力。此次為面板級扇出型封裝推出生產設備解決方案,象征著Manz正式跨入半導體制造領域,展望2018年在此新的領域能有新的斬獲,協助客戶以更優化的生產效率并有效降低生產成本!

              Manz集團 – 熱情成就高效能
              Manz集團為活躍全球的高科技設備制造商,總公司位于德國羅伊特林根,是高成長市場上創新產品的先驅。1987 年成立的Manz公司,專精于五種技術領域,包含自動化、測試與檢測技術、激光工藝、化學濕制程、及卷對卷技術,這些核心技術將應用于Manz在“電子裝置及零組件”、“太陽能”及“儲能”三大策略領域的技術擴展,并將在未來持續向前發展。Manz集團于2006 年在德國公開上市,在德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸及臺灣皆設有自己的生產據點,而Manz集團的業務銷售及服務網絡遍布全球,包括美國和印度。在公司宣言“熱情成就高效能”的推動下,Manz承諾未來會為各種重點產業的客戶,提供更高效能的生產系統解決方案。作為世界領先的設備制造商,Manz為其全球眾多客戶降低終端產品的生產成本作出了巨大貢獻。

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